乙烯基樹脂在分子鏈兩端的雙鍵極其活潑，使乙烯基樹脂能迅速固化，很快得到使用強度，得到具有高度耐腐蝕性聚合物。
由于乙烯基樹脂樹脂中的不飽和雙鍵在分子鏈端，活性較高，同時配以分子設計，如采用高環氧值的環氧樹脂，采用丙烯酸取代甲基丙烯基酸合成后的乙烯基樹脂，加入光引發劑（如苯醌、苯偶姻醚等），用以吸收紫外線能量，并傳遞給樹脂系統，而使乙烯基樹脂進行聚合固化。
此類樹脂可以用于印刷、光敏油墨等，在油漆工業上用作光敏涂料，在無線電工業中用作PCB上的光致抗蝕膜。另外，在拉擠工藝中，如采用光敏乙烯基樹脂，則可極大的提高拉擠速度，如在光纜芯拉擠工藝中，速度可以達到10m/min。
乙烯基樹脂與不飽和聚酯樹脂一樣，常溫固化時，制品表面有發粘現象，給應用帶來不便。主要原因是由于空氣中氧氣參加了乙烯基酯樹脂表面的聚合反應。為克服此缺點，科研人員開發出了多種有效方法。其中之一就是采用在乙烯基酯樹脂結構中接入烯丙基醚（CH2=CH—CH2—O—）基團的方法來合成氣干性乙烯基酯樹脂。該種樹脂適合于制作高檔氣干性膠衣、涂層、封面料等。
值得注意的是烯丙基醚在樹脂中的含量有一合適的值，太小了樹脂不能很好地吸氧，太大則由于“自動阻聚”作用，氣干性也會下降。
乙烯基樹脂一般含有35%左右的苯乙烯單體，而苯乙烯的蒸汽壓較低，因此在手糊成型和噴射成型中，樹脂是一層層地鋪復于開口模具上的，特別是噴射成型，樹脂一部分成霧狀，因而在樹脂充分固化之前，苯乙烯不斷從樹脂中揮發出來，這樣在造成苯乙烯損失的同時，更是污染了環境，也是造成了對工人的健康損害，因此各國相繼提高了對于苯乙烯閾限值（TLV）的要求，因此對于以苯乙烯為稀釋單體的不飽和樹脂包括乙烯基樹脂，要努力尋求一種低苯乙烯揮發技術（LSE）以解決這個問題，原來一些廠家和國家采用添加石蠟等作為揮發抑制劑，但易造成鋪層間的分層，但對于21世紀早期的發展的趨勢是：一是采用一種附著促進劑的化合物，可為丙烯酸、帶2個烴基（含雙鍵的疏水醚或酯）等；二是采用蒸汽壓相對較高的單體，如甲基苯乙烯或乙烯基甲苯等；三是分子結構等方式，或是在保持總體性能的同時使主鏈分子的縮短，以降低苯乙烯用量，或是通過在分子鏈段上引入其它基團或者是鏈段，使樹脂內部分子間的相互作用進一步降低苯乙烯的揮發等。在多年的研究和試驗基礎上，世界上許多的生產商相繼推出了各具特色的低苯乙烯揮發性技術。這個技術可廣泛的應用于樹脂膠衣、絕緣應用等方面，尤其是在中高溫成型的絕緣應用。